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智造+帮帮堂|需求发布
2025-07-184





在市场竞争加剧与用户需求快速迭代的当下,传统模式面临效率、成本、敏捷性的多重挑战。为突破发展桎梏,把握市场先机,许多企业正全力推进智能化升级改造,旨在通过数字化、自动化与智能化深度融合,重塑业务流程,释放增长新动能。智造+帮帮堂在此发布企业需求,诚觅解决方案。


需求一:重型伸缩式货架

压铸五金

现场问题点


痛点:管材采用单层料架存放,无法实现先进先出


需求:采用重型伸缩式货架,提高空间利用率,实现先进先出

需求二:自动包装线

后道包装

现场问题点


痛点:人工开箱封箱,费时费力


需求:导入自动包装线,精简人力,实现自动开箱封箱作业

需求三:自动缠膜机

后道包装





现场问题点


痛点:人工缠膜,费时费力


需求:导入自动缠膜机替代人工,降低劳动强度

需求四:智能立库

仓储物流

现场问题点


痛点:当前成品采用高位货架存储,找料困难

需求:导入智能立体仓库,系统化管理库位,提高出入库效率

需求五:CTU料箱库

仓储物流

现场问题点


痛点:半成品采用料箱平铺式存放


需求:导入CTU料箱库智能管控物料,实现物料的先进先出,提高空间利用率

需求六:智能工具柜

仓储物流

现场问题点


痛点:刀具/工具小型料框存放,无严格管控


需求:导入智能立体柜存放刀具/工具,实现智能管控

需求七:智能物流

仓储物流

现场问题点


痛点:制程之间搬运通过人工实现


需求:导入智能立体仓库,系统化管理库位,提高出入库效率





如有对应产品或解决方案

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产品及服务能力登记表.xlsx


填写完成后发送至邮箱:


jijf@isip.org.cn

或caoq@isip.org.cn

7、8月活动计划(苏州)
类  
活动主题
  
状 态
智造+
培训

第5期“AI+制造”应用能力提升专项培——AI企业级高阶应用
8月
报名中
智造+
沙龙


(1)AI+工业互联网赋能半导体与集成电路产业链专题沙龙
7月
筹备中

(2)AI+工业互联网赋能纳米技术应用及新材料产业链专题沙龙(3)AI+工业互联网赋能高端装备产业链专题沙龙

8月至12月
筹备中

出海CIO茶话会

8月至10月
筹备中
智造+
乐活
第5期“智造+学院”同学会乐活:羽毛球、乒乓球专场
8月
筹备中
智造+
学院
“智造+学院”七期班六单元课程在华兴源创开展(八期班招生进行中!)
8月23日至24日
已通知
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